服務范圍

• 功能單元：

硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導、激光器等

• 材料體系：

Si、SiN、LiNbO3

檢測項目

硅光芯片測試-光電性能測試-耦合損耗測試：

參數(shù)測試項目：耦合損耗、調(diào)制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗電流、響應度、眼圖、模斑等，支持批量篩選，定制標準化測試方案

老煉以及可靠性驗證：硅光芯片HTOL、HTRB、THB等試驗，支持MPD、Heater、MZI、光波導、激光器。

檢測標準

GR-468，參考客戶委托

服務背景

硅光芯片測試-光電性能測試-耦合損耗測試：隨著 5G、云計算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展，對高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增，硅光芯片憑借與 CMOS 工藝兼容、成本低、體積小等優(yōu)勢成為行業(yè)焦點。但制造工藝復雜，易出現(xiàn)光學性能偏差、電學參數(shù)異常等問題，為保障其性能、質(zhì)量，滿足通信、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域應用需求，對硅光芯片測試和篩選至關(guān)重要。

我們的優(yōu)勢

?業(yè)和信息化部“?向集成電路、芯?產(chǎn)業(yè)的公共服務平臺"。

?東省?業(yè)和信息化廳“汽車芯?檢測公共服務平臺"。

江蘇省發(fā)展和改?委員會“第三代半導體器件性能測試與材料分析?程研究中?"

國內(nèi)shou家完成激光發(fā)射器、探測器全套AEC-Q102車規(guī)認證的第三方檢測機構(gòu)。

有豐富的硅光芯片測試經(jīng)驗和可靠性試驗案例